全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体”嘉年华”—SEMICON China 2024国际半导体展于3月20日正式拉开帷幕。开幕主题演...

6月26日下午，2023世界半导体大会新闻发布会在北京举行。据悉，2023世界半导体大会由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会联合主办，将于7月19日...

半导体是指在特定温度和压力下，电导率会发生突变的材料，可分为单晶半导体和多晶半导体。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓、碳化硅等。半导体电子元件是指利用半导体...

2022世界半导体大会于2022年8月18日在南京国际博览中心开幕 。大会同期在南京国际博览中心4、5号馆举办专业博览会，规模达20000平米，设置半导体设计...

在集成电路芯片的制程中, EPI制程就是在晶圆基底长出有秩序的磊晶层, 好的磊晶层条件, 可以制作更省电的集成电路产品, 此磊晶层成长的温度比硅 的熔点为低,...

在集成电路芯片的制程中,为了启用植入掺杂物或变更材料状态,用以加强 所要的属性 (例如导电性),会利用RTP 的特殊光源以快速高温或毫秒退火和干 式快速氧化...

第三代半导体材料具有明显的性能优势。SiC 和 GaN 是第三代半导体材料，与 第一二代半导体材料相比，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能...

半导体生产的实现需要很多的工艺相互配合，主要的有光刻、蚀刻、金属工艺， 化学气相沉积、离子注入工艺等，并且在材料端，也有硅片、光刻胶、抛光液等需要对其进行配套...

IC 设计中，当前我国在各个领域都涌现出较为优秀的 IC 设计公司，包括紫光展锐在移动通信芯片、IoT 芯片、射频芯片等领域具有先进技术优势；圣邦的电源管理芯...

在十四五规划中，政策一个重要的着力点就是加快先进制程的发展速度， 推进14nm、7nm甚至更先进制造工艺实现规模量产。 我国半导体市场规模常年占全球...