News
全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体”嘉年华”—SEMICON China 2024国际半导体展于3月20日正式拉开帷幕。开幕主题演讲汇集了全球行业领袖，演讲嘉宾们在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生对各位与会领导、专家、嘉宾和观众表示热烈的欢迎。他表示，今年是令人欢欣鼓舞的甲辰龙年，SEMICON China 2024在此时此地举办，希望如画面中“祥龙吐珠”的寓意，带来吉祥幸福、平安喜乐，也象征着产业界同仁坚韧不拔、不屈不挠、奋发向上的精神，更象征着产业将迎来新的技术、市场和机遇以及挑战。
居龙从宏观视角分析了全球半导体行产业发展趋势。他指出，去年半导体产业经历了下行周期，产业下滑约11%，然而“寒潮弥昧待春暖，长风破浪会有时”，半导体是典型的具有明显周期性节奏的产业，而技术迭代是推动半导体产业发展的引擎。预计今年半导体销售额将增长约13%-16%可能达到6000亿美金，2030年前后有望实现一万亿美元里程碑。在半导体销售额迈向万亿美元的征途中，产业迎来新一代技术推动及源源不绝的新兴应用市场机遇，尤其是AI及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业。同时产业也面临着许多前所未有的艰巨挑战，包括全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等。值此阳春三月，春暖花开，产业亦复如是迎来了复苏曙光，前方道路充满了未知和挑战，产业复苏时更要谨慎对待。正所谓“繁花似锦乘势上，创新高地前路遥”，居龙借此与产业人士共勉。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha通过远程视频向现场观众问好。Ajit指出，根据预测，全球半导体产业将在2024年增长约9%-16%，在2030年将达到万亿美元的规模。与此同时，半导体制造产能也需大幅提升来支撑未来产业的发展，目前109家晶圆厂计划在2026年之前投产，其中中国占了44家。感谢大家对SEMI的支持，50多年来，SEMI一直是推动产业成长的行业顶级合作伙伴，SEMICON China是连接半导体、电子制造和设计供应链，推动中国半导体产业生态链成长的关键平台。
中国电子商会会长王宁在致辞中表示，由中国电子商会和SEMI共同举办的SEMICON/FPD China 2024今天隆重开幕，SEMICON China是全球规模最大、规模最高的半导体专业展，展会和同期会议汇集了全球知名企业和顶级行业领袖，覆盖了半导体产业各个环节，对半导体产业的发展进步提供了一个融贯中外、全面沟通与协作的理想平台，它将继续推动我国半导体产业的进一步发展。
中国半导体行业协会理事长陈南翔在欢迎致辞中代表中国半导体行业协会热烈欢迎来自国内外的同行和朋友们。SEMICON China是繁花似锦的重要标志，我们对产业未来的发展充满信心。中国的半导体市场属于全世界，全世界的半导体市场也属于中国，这也印证了今年展会的主题：跨界全球·心芯相联，让我们connect together, collaborate together and innovate together for the bright future.
SEMI董事会主席、Axcelis Technologies 执行主席Mary G. Puma代表SEMI国际董事会远程欢迎大家参加SEMICON China 2024，SEMICON China 对产业发展起到了关键性平台作用。感谢大家的参与，也感谢SEMI会员对SEMI各项活动的积极支持，有了你们的支持，SEMI的各项活动对于全球产业发展越来越有针对性和促进作用。
大会主题演讲环节由上海市国际股权投资基金协会副秘书长沈曦主持。
京东方科技集团董事长陈炎顺带来了“深化产业融合 共筑高质发展”的主题演讲。他指出，从20世纪90年代的互联时代到移动互联时代，再到现在的物联时代，可以看到，半导体产业发展推动时代变迁。半导体和显示产业是协同并进的关系，半导体从画面提升、性能优化、功能集成几方面赋能显示产业发展，显示也从玻璃基芯片封装、MEMS器件、Oxide存储器件等方面赋能半导体产业，同时应用拓展驱动显示与半导体产业共同发展，例如智慧座舱、裸眼3D光场显示等。
未来之势将是产业融合，显示与半导体产业相辅相成，物联网时代也将会给产业带来更多的机遇，京东方“屏之物联”发展战略，将充分发挥“屏”之核心 优势，让“屏”集成更多功能、衍生更多形态、植入更多场景，和生态合作伙伴们携手共建产业生态共同体。
Cadence总裁兼首席执行官Anirudh Devgan博士带来了题为“如何在人工智能驱动时代取得成功”的主题演讲。他指出，半导体产业有三大主要推动力。第一来自于芯片和系统的融合，第二是人工智能，第三则是数字孪生，即对现实世界的仿真和模拟。2030年半导体行业预计将达到万亿美元的规模。其驱动力来自于多个市场，而人工智能和汽车电子是其中最关键的两大驱动。
他还表示，互联网经历了三个阶段，包括基础设施阶段、现有产品解决方案以及开拓新的市场。而人工智能也将经历这三个阶段。未来AI主要开拓的市场包括数字孪生和为未来数据中心打造全新的技术。Anirudh还表示很看好未来人工智能在生物仿真领域的应用，利用AI可以加快生物仿真的发展。最后，Cadence将持续坚定地加强在中国的投入，希望和合作伙伴开拓更美好的未来。
北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣带来了“AI时代集成电路装备产业的创新之路” 的主题演讲。他指出，AI成为全人类关注的话题，是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。芯片是AI技术发展的核心，半导体产业迈向万亿市场，预计受AI驱动的高性能计算将占据其中40%的份额，超过移动设备成为第一大应用领域。
集成电路是未来三十年支撑经济发展最重要的工业技术，AI时代集成电路应用面临巨大的创新空间。而装备是集成电路芯片技术创新的基石，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代装备来实现。作为全球最大的电子产品生产国，中国半导体市场占据全球约三分之一的市场，是全球最大的半导体消费市场，中国已连续四年成为全球半导体装备最大市场。AI时代机遇空前，集成电路创新永无止境，北方华创愿与全球合作伙伴共同携手推动产业进步，创造无限可能。
紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟带来了“6G半导体/芯片之路初探”的主题演讲。他回顾了现代移动（蜂窝）通信发展“四十年”以及半导体制程工艺演进“五十载”，他指出，目前5G产业稳步发展，5G技术标准步入下半场，全球6G竞赛已然开启。对于未来6G的构画将远不止于通信，6G系统多种能力并存、融合，高效服务千行百业，6G网络横跨地面、高空、星际，覆盖各个角落，同时他还从性能和维度的角度对6G KPI进行了解读，详细分析了6G核心技术及技术框架。他从制程工艺、芯片架构、射频器件、存储器件四个方面分析了6G对芯片、半导体的总体影响，6G全频段应用方面，将面向高频的芯片挑战，包括芯片设计难度更高、材料与设计的新挑战。紫光展锐一直聚焦于通信芯片的研发，将携手产业界同仁，共促6G未来发展。
杜邦电子与工业全球副总裁兼半导体总经理Sang Ho Kang带来了“化挑战为机遇：可持续发展和数字化引领产业创新” 的主题演讲。他主要介绍了半导体材料供应商如何面对当前的行业挑战，以及通过革命性的创新推动半导体可持续和数字化的进展，化挑战为机遇。他指出，过去几十年来，我们经历了不同阶段的技术飞跃，可以看出技术创新越来越快。好的技术一定会催生更多消费需求，从而带来更多投资，反过来也进一步推动技术进步。
从客户侧而言，要求供应商提供更加绿色的技术，更快的速度，更便宜的价格。绿色可持续发展对于供应商来讲已经不是选择，而是必须。我们要用新的化学品来替代有毒有害的化学品。半导体材料供应相比其他行业应该要更认真地考虑机器学习和AI，它们帮助我们提供人脑无法做到的分析和洞察，例如AI可以收集巨量的数据，快速进行分析给出见解。AI将会给我们业务带来变革性的技术影响。我们需要通过创新、可持续发展和数字化三个方面来解决行业最严峻的挑战。杜邦将立足这三方面更好地服务客户。
SEMICON China 2024展览面积近90,000平方米、1,100家展商、4,500个展位，20多场同期会议和活动。这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作，全球规模最大、最具影响力的盛宴！
SEMI的基本主张是自由贸易、开放的市场、知识产权保护和合作共赢，反对设置贸易壁垒，以维护产业的可持续发展。50多年来SEMI和会员企业一起，共同推动半导体产业蓬勃发展。