全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体”嘉年华”—SEMICON China 2024国际半导体展于3月20日正式拉开帷幕。开幕主题演...
6月26日下午,2023世界半导体大会新闻发布会在北京举行。据悉,2023世界半导体大会由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会联合主办,将于7月19日...
在集成电路芯片的制程中, EPI制程就是在晶圆基底长出有秩序的磊晶层, 好的磊晶层条件, 可以制作更省电的集成电路产品, 此磊晶层成长的温度比硅 的熔点为低,...
第三代半导体材料具有明显的性能优势。SiC 和 GaN 是第三代半导体材料,与 第一二代半导体材料相比,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能...
半导体生产的实现需要很多的工艺相互配合,主要的有光刻、蚀刻、金属工艺, 化学气相沉积、离子注入工艺等,并且在材料端,也有硅片、光刻胶、抛光液等需要对其进行配套...
IC 设计中,当前我国在各个领域都涌现出较为优秀的 IC 设计公司,包括紫光展锐在移动通信芯片、IoT 芯片、射频芯片等领域具有先进技术优势;圣邦的电源管理芯...