十四五规划半导体支持着力点之一：先进制程

在十四五规划中，政策一个重要的着力点就是加快先进制程的发展速度， 推进14nm、7nm甚至更先进制造工艺实现规模量产。 我国半导体市场规模常年占全球市场 1/3 左右，有非常旺盛的需求；晶圆制造行业，由于制程工艺进步迭代以及设备投入等壁垒， 导致行业集中度逐渐提升，台积电更是一家独大，以 50%以上的市场份额几乎垄断了全球最先进工艺的客户订单，并且在先进工 艺上，台积电一直走在业界前列，该公司 EUV 技术已进入量产且制程涵盖7+nm、6nm、5nm，紧随其后的是三星，在台积电之 后也成功实现了7nm 制程的量产，所不同的是，三星提前使用了 EUV 光刻技术来进行7nm工艺，而台积电则把 EUV 留到了5nm 以后的制程。目前国内在先进制程上还处于追赶状态，旺盛的国内需求加之资本推动仍促进了中国本土晶圆制造厂商的工艺稳步推 进，国内涌现出了中芯国际、华润微电子、华虹半导体等专业晶 圆代工厂，并且近些年已经出现明显的晶圆制造往大陆产业转移的 趋势，包括台积电（南京）、三星（西安）、SK 海力士（无锡）、中芯国际（北京、上海、宁波、绍兴）、华虹（上海、无锡）、 长存（武汉）、长鑫（合肥），先进的晶圆厂在国内建厂会带动国内相关技术人才、设备材料等配套的完善，十四五针对先进制程 14nm及以下的先进制程将会重点支持。