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IC 设计中，当前我国在各个领域都涌现出较为优秀的 IC 设计公司，包括紫光展锐在移动通信芯片、IoT 芯片、射频芯片等领域具有先进技术优势；圣邦的电源管理芯片、斯达的 IGBT、新洁能的 MOSFET；北京豪威在图像传感器领域位列全球前三；汇顶科技作为光学指纹识别芯片龙头，拥有全球 75%以上的市场份额；但芯片种类纷繁复杂，目前我国的IC设计也需要向高端化升级。例如，半导体存储器件中，除NOR FLASH 芯片由兆易创新国产占5%市场外，DRAM、NAND Flash 芯片也为零，但长江储存 64 层 3D NAND Flash 存储芯片今年有望量产，紫光国微剥离形成的紫光存储已经拥有 DRAM 成熟技术和合肥长鑫的 DRAM 也在实验量产中；在移动通信领域，由于中兴华为本身也是设备厂，占据了对系统理解的优势，在基带处理器与应用处理器中，国产芯片占了18%与22%的市场；但在嵌入式MPU、DSP、AP领域，国产芯片市场占有率几乎为零。整体而言我国产品仍然高度依赖于国外的芯片，比如联想、小米等纯终端设备商。模拟芯片中的高端信号链产品和车载高端分立器件，这两方面国内外也存在巨大差距。综上，我们认为十四五将会针对存储芯片、嵌入式 MPU、DSP、 AP 领域、模拟芯片和高端功率器件进行重点支持和引导，并致力于解决这几个关键领域卡脖子问题。
封测方面，目前主流的封装技术还是BGA等，部分先进厂商为了满足新的芯片需 求，研发出先进封装技术，例如芯片倒装、WLP、TSV、SiP等先进封装技术。当下全球先进封装营收增速大于传统封装。根据Yole最新预测，从2018-2024 年，全球半导体封装市场的营收将以 5%的复合年增长率增长，其中，传统封装市场的营收CAGR为2.4%，而先进封装市场将以8.2%的复合年增长率增长。封装产业的国产化程度是所有环节中最高的，未来十四五期间的重点在于支持先进封装技术的发展，包括3D硅通孔技术和扇出型封装等；另外，功率半导体的封装环节的价值量高于逻辑芯片的封装，未来国内的功率器件厂商也要纷纷投资自己的封测基地，发展先进的封装技术。综合来看，十四五期间逻辑芯片的先进封装和功率器件的封装将是发力的重点。