News
半导体生产的实现需要很多的工艺相互配合，主要的有光刻、蚀刻、金属工艺， 化学气相沉积、离子注入工艺等，并且在材料端，也有硅片、光刻胶、抛光液等需要对其进行配套。半导体专用设备行业为技术密集型行业，生产技术涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识的综合运用。半导体专用设备行业的国际巨头企业的市场占有率很高，特别是在光刻机、检测设备、离子注入设备等方面处于垄断地位，且其在大部分技术领域已采取了知识产权保护措施，因此半导体专用设备行业的技术壁垒非常高。目前国内收入体量最大的半导体设备公司北方华创占全球设备份额也不足 1%，国产化迫切；光刻胶 95%以上的市场也都掌握在海外厂商手中，亟待解决卡脖子问题。
十四五规划将会对关键设备和材料进行专项支持动作。未来几年全球新建的 60+ 座约有 1/3 在中国大陆，半导体设备和材料是这些晶圆厂建设的重要基础，同时半导体设备和材料也是支撑国内半导体发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。针对一些关键“卡脖子”设备和材料比如光刻机、大硅片、光刻胶等，政策的支持有利于我国半导体关键设备材料领域形成突破，加快产业化进程，增强产业本土配套能力，为我国半导体产业链自主可控提供坚实基础。